| 上海合晶688584新股档案 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 发行状况 | 股票代码 | 688584 | 股票简称 | 上海合晶 |
| 申购代码 | 787584 | 上市地点 | 上海证券交易所 | |
| 发行价格（元/股） | 22.66 | 发行市盈率 | 42.05 | |
| 市盈率参考行业 | 半导体材料 | 参考行业市盈率 | 0.00 | |
| 网上发行日期 | 2024-01-30(周二) | 网下配售日期 | 2024-01-30(周二) | |
| 网上发行数量（万股） | 1622 | 网下配售数量（万股） | 4006 | |
| 申购数量上限（万股） | 1.05 | 总发行数量（万股） | 6620 | |
| 申购资金上限（万元） | 顶格申购需配市值（万元） | 10.50 | ||
| 发行费用（万元） | 11005 | 实际募资总额（亿元） | 15.00 | |
| 承销商 | 主承销商 | 承销方式 | 余额包销 | |
| 发行前每股净资产（元） | 4.47 | 发行后每股净资产（元） | 6.12 | |
| 申购状况 | 中签号公布日期 | 上市日期 | 2024-02-08(周四) | |
| 网上发行中签率（%） | 0.0564 | 网下配售中签率（%） | 0.0394 | |
| 网上申购冻结资金（亿元） | 网下配售冻结资金（亿元） | |||
| 网上冻结资金返还日期 | 冻结资金总计（亿元） | |||
| 网上每中一签约（万元） | 4017.86 | 网下配售认购倍数 | 2540 | |
| 网上有效申购户数（户） | 3208863 | 网下有效申购户数（户） | 6446 | |
| 网上有效申购股数（万股） | 2876159.00 | 网下有效申购股数（万股） | 10179330.00 | |
| 初步询价累计报价股数（万股） | 11363530.00 | 初步询价累计报价倍数 | ||
| 中签号 | ||||
| 末“4”位数 | 5731，7731，9731，3731，1731 | |||
| 末“5”位数 | 81036，61036，41036，21036，01036，06712 | |||
| 末“6”位数 | 277370，777370，706405 | |||
| 末“7”位数 | 1119795，2369795，3619795，4869795，6119795，7369795，8619795，9869795，8650747 | |||
| 末“8”位数 | 49434542，25580441，56751253，01186997，40123506 | |||
| 公司简介 | 生产电子材料,销售自产产品,以及上述同类产品批发、进出口贸易(拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营),道路普通货物运输。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||
| 主营业务 | 半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。 | ||
| 募资投向 | 序号 | 投资项目 | 投资金额（万元） |
| 1 | 低阻单晶成长及优质外延研发项目 | 3824.46 | |
| 2 | 优质外延片研发及产业化项目 | 11794.32 | |
| 3 | 补充流动资金及偿还借款 | 42661.24 | |
| 投资金额总计 | 58280.02 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | 91742.86 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 38.85% | ||
| 数据来源：招股意向书、申报稿上海合晶财务指标 | |||
|---|---|---|---|
| 财务指标/时间 | 2014 | 2013 | 2012 |
| 总资产（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 股东权益合计（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 营业收入（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 净利润（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 资本公积（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 未分配利润（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 每股净资产（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 基本每股收益（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 稀释每股收益（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 每股现金流（元） | |||
| 净资产收益率（%） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 截止日期：2015-02-16 周一上海合晶财务十大股东 | |||
|---|---|---|---|
| 序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占比（%） |
| 1 | SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT (CAYMAN) CORP. | 319624122 | 48.28 |
| 2 | 河南京港股权投资基金管理有限公司-河南兴港融创创业投资发展基金(有限合伙) | 198737316 | 30.02 |
| 3 | 中电中金(厦门)智能产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 21415404 | 3.23 |
| 4 | 厦门市联和股权投资基金管理有限公司-厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 7881986 | 1.19 |
| 5 | 厦门市联和股权投资基金管理有限公司-厦门联和二期集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 7411123 | 1.12 |
| 6 | GREEN EXPEDITION LLC | 5607389 | 0.85 |
| 7 | 比亚迪股份有限公司 | 5135908 | 0.78 |
| 8 | 荣冠投资有限公司 | 4587864 | 0.69 |
| 9 | 上海国方私募基金管理有限公司-上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙) | 4446674 | 0.67 |
| 10 | 郑州兴晶旺企业管理咨询合伙企业(有限合伙) | 3883068 | 0.59 |
| 合计 | 578730854 | 87.42 | |
| 上海合晶IPO初步询价及推介公告日程 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 日期 | 发行安排 |
| 1 | 2024-01-22 | 融资首次公告日 |
| 2 | 2024-01-25 | 询价推介日 |
| 3 | 2024-01-26 | 网上路演公告日 |
| 4 | 2024-01-29 | 网上路演日 |
| 5 | 2024-01-31 | 网上中签率公告日 |
| 6 | 网上中签率结果公告日 | |
| 7 | 网上申购款解冻日和退款日 | |
| 上海合晶最新公司公告 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 公告名称 | 公告日期 |
| 1 | 上海合晶：上海合晶关于董事辞职的公告 | 2024-08-09 |
| 2 | 上海合晶：上海合晶关于监事辞职的公告 | 2024-08-09 |
| 3 | 上海合晶：上海合晶首次公开发行网下配售限售股上市流通的公告 | 2024-08-01 |
| 4 | 上海合晶：中信证券股份有限公司关于上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见 | 2024-08-01 |
| 5 | 上海合晶：上海合晶2023年年度权益分派实施公告 | 2024-07-16 |
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