| 芯联集成688469新股档案 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 发行状况 | 股票代码 | 688469 | 股票简称 | 芯联集成 |
| 申购代码 | 787469 | 上市地点 | 上海证券交易所 | |
| 发行价格（元/股） | 5.69 | 发行市盈率 | 0.00 | |
| 市盈率参考行业 | 集成电路制造 | 参考行业市盈率 | 0.00 | |
| 网上发行日期 | 2023-04-26(周三) | 网下配售日期 | 2023-04-26(周三) | |
| 网上发行数量（万股） | 50760 | 网下配售数量（万股） | 59220 | |
| 申购数量上限（万股） | 42.30 | 总发行数量（万股） | 194580 | |
| 申购资金上限（万元） | 顶格申购需配市值（万元） | 423.00 | ||
| 发行费用（万元） | 28818 | 实际募资总额（亿元） | 110.72 | |
| 承销商 | 主承销商 | 承销方式 | 余额包销 | |
| 发行前每股净资产（元） | 0.68 | 发行后每股净资产（元） | 2.03 | |
| 申购状况 | 中签号公布日期 | 上市日期 | 2023-05-10(周三) | |
| 网上发行中签率（%） | 0.2456 | 网下配售中签率（%） | 0.0684 | |
| 网上申购冻结资金（亿元） | 网下配售冻结资金（亿元） | |||
| 网上冻结资金返还日期 | 冻结资金总计（亿元） | |||
| 网上每中一签约（万元） | 231.68 | 网下配售认购倍数 | 1461 | |
| 网上有效申购户数（户） | 4007205 | 网下有效申购户数（户） | 7740 | |
| 网上有效申购股数（万股） | 20668161.25 | 网下有效申购股数（万股） | 86540620.00 | |
| 初步询价累计报价股数（万股） | 87980120.00 | 初步询价累计报价倍数 | ||
| 中签号 | ||||
| 末“3”位数 | 304，804 | |||
| 末“4”位数 | 9415，6915，4415，1915 | |||
| 末“5”位数 | 69839，89839，49839，29839，09839 | |||
| 末“6”位数 | 767089，967089，567089，367089，167089 | |||
| 末“7”位数 | 2832398，4082398，5332398，6582398，7832398，9082398，1582398，0332398，2488640 | |||
| 末“8”位数 | 11928612，31928612，51928612，71928612，91928612 | |||
| 末“9”位数 | 211384186 | |||
| 公司简介 | 半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装；先进晶圆级封装；电子元器件及光学元器件研发及制造；光刻掩膜版开发制造；模具制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务；从事货物及技术的进出口业务；自有设备、房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
| 主营业务 | 提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。 | ||
| 募资投向 | 序号 | 投资项目 | 投资金额（万元） |
| 1 | MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目 | 150000.00 | |
| 2 | 二期晶圆制造项目 | 166000.00 | |
| 3 | 补充流动资金 | 271300.00 | |
| 4 | 中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目 | 221000.00 | |
| 5 | 节余募集资金永久补充流动资金 | 6453.99 | |
| 6 | 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目 | 279000.00 | |
| 投资金额总计 | 1093753.99 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | 13406.21 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 98.79% | ||
| 数据来源：招股意向书、申报稿芯联集成财务指标 | |||
|---|---|---|---|
| 财务指标/时间 | 2014 | 2013 | 2012 |
| 总资产（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 股东权益合计（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 营业收入（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 净利润（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 资本公积（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 未分配利润（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 每股净资产（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 基本每股收益（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 稀释每股收益（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 每股现金流（元） | |||
| 净资产收益率（%） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 截止日期：2015-02-16 周一芯联集成财务十大股东 | |||
|---|---|---|---|
| 序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占比（%） |
| 1 | 绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙) | 1152000000 | 16.35 |
| 2 | 中芯国际控股有限公司 | 993600000 | 14.10 |
| 3 | 绍兴硅芯锐企业管理合伙企业(有限合伙) | 230400000 | 3.27 |
| 4 | 绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙) | 216000000 | 3.07 |
| 5 | 宁波振芯股权投资合伙企业(有限合伙) | 181440000 | 2.58 |
| 6 | 共青城秋实股权投资合伙企业(有限合伙) | 153000000 | 2.17 |
| 7 | 共青城橙海股权投资合伙企业(有限合伙) | 153000000 | 2.17 |
| 8 | MASTERWELL (HK) LIMITED | 144000000 | 2.04 |
| 9 | 青岛聚源芯越二期股权投资合伙企业(有限合伙) | 139680000 | 1.98 |
| 10 | 共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙) | 126000000 | 1.79 |
| 合计 | 3489120000 | 49.52 | |
| 芯联集成IPO初步询价及推介公告日程 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 日期 | 发行安排 |
| 1 | 2023-04-18 | 融资首次公告日 |
| 2 | 2023-04-21 | 询价推介日 |
| 3 | 2023-04-24 | 网上路演公告日 |
| 4 | 2023-04-25 | 网上路演日 |
| 5 | 2023-04-27 | 网上中签率公告日 |
| 6 | 网上中签率结果公告日 | |
| 7 | 网上申购款解冻日和退款日 | |
| 芯联集成最新公司公告 | ||
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| 序号 | 公告名称 | 公告日期 |
| 1 | 芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司关于公司董事长提议公司回购股份的公告 | 2024-03-28 |
| 2 | 芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2024年03月27日投资者关系活动记录表 | 2024-03-28 |
| 3 | 芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2023年年度报告摘要 | 2024-03-26 |
| 4 | 芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司关于2023年度利润分配预案的公告 | 2024-03-26 |
| 5 | 芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2023年年度报告 | 2024-03-26 |
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