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金海通603061新股档案
发行状况 股票代码 603061 股票简称 金海通
申购代码 732061 上市地点 上海证券交易所
发行价格(元/股) 58.58 发行市盈率 22.99
市盈率参考行业 半导体设备 参考行业市盈率 0.00
网上发行日期 2023-02-20(周一) 网下配售日期
网上发行数量(万股) 1500 网下配售数量(万股)
申购数量上限(万股) 1.50 总发行数量(万股) 1500
申购资金上限(万元) 顶格申购需配市值(万元) 15.00
发行费用(万元) 13188 实际募资总额(亿元) 8.79
承销商 主承销商 承销方式 余额包销
发行前每股净资产(元) 11.22 发行后每股净资产(元) 20.86
申购状况 中签号公布日期 上市日期 2023-03-03(周五)
网上发行中签率(%) 0.0162 网下配售中签率(%)
网上申购冻结资金(亿元) 网下配售冻结资金(亿元)
网上冻结资金返还日期 冻结资金总计(亿元)
网上每中一签约(万元) 36196.24 网下配售认购倍数
网上有效申购户数(户) 10749314 网下有效申购户数(户)
网上有效申购股数(万股) 9268412.40 网下有效申购股数(万股)
初步询价累计报价股数(万股) 初步询价累计报价倍数
中签号
末“4”位数 7938
末“5”位数 26636,46636,66636,86636,06636,23670
末“6”位数 054195
末“7”位数 2573230,3823230,5073230,6323230,7573230,8823230,1323230,0073230
末“8”位数 31545087,86607289,18083544
公司简介
主营业务
募资投向 序号 投资项目 投资金额(万元)
1 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目 43615.04
2 年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目 11066.15
3 补充流动资金 20000.00
投资金额总计 74681.19
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 13188.81
投资金额总计与实际募集资金总额比 84.99%
数据来源:招股意向书、申报稿金海通财务指标
财务指标/时间 2014 2013 2012
总资产(亿元) 0.00 0.00 0.00
股东权益合计(亿元) 0.00 0.00 0.00
营业收入(亿元) 0.00 0.00 0.00
净利润(亿元) 0.00 0.00 0.00
资本公积(亿元) 0.00 0.00 0.00
未分配利润(亿元) 0.00 0.00 0.00
每股净资产(元) 0.00 0.00 0.00
基本每股收益(元) 0.00 0.00 0.00
稀释每股收益(元) 0.00 0.00 0.00
每股现金流(元)
净资产收益率(%) 0.00 0.00 0.00
截止日期:2015-02-16 周一金海通财务十大股东
序号 股东名称 持股数量 占比(%)
1 崔学峰 8511132 14.19
2 上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙) 5369685 8.95
3 龙波 5344146 8.91
4 南通华泓投资有限公司 3958890 6.60
5 上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) 3958471 6.60
6 金浦新潮投资管理(上海)有限公司-南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙) 2968853 4.95
7 高巧珍 2375082 3.96
8 陈佳宇 2359559 3.93
9 杨永兴 2196931 3.66
10 中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司-上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙) 1552341 2.59
合计 38595090 64.34
金海通IPO初步询价及推介公告日程
序号 日期 发行安排
1 融资首次公告日
2 询价推介日
3 2023-02-16 网上路演公告日
4 2023-02-17 网上路演日
5 2023-02-21 网上中签率公告日
6 网上中签率结果公告日
7 网上申购款解冻日和退款日
金海通最新公司公告
序号 公告名称 公告日期
1 金海通:2023年第一季度报告 2023-04-26
2 金海通:2022年年度报告摘要 2023-04-26
3 金海通:关于2022年度利润分配预案的公告 2023-04-26
4 金海通:2022年年度报告 2023-04-26
5 金海通:第一届董事会第十六次会议决议公告 2023-04-26
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