| 粤芯半导体301660新股档案 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 发行状况 | 股票代码 | 301660 | 股票简称 | 粤芯半导体 |
| 申购代码 | 301660 | 上市地点 | 深圳证券交易所 | |
| 发行价格（元/股） | 12.01 | 发行市盈率 | 0.00 | |
| 市盈率参考行业 | 集成电路制造 | 参考行业市盈率 | 0.00 | |
| 网上发行日期 | 2026-09-24(周四) | 网下配售日期 | 2026-09-24(周四) | |
| 网上发行数量（万股） | 17942 | 网下配售数量（万股） | 15379 | |
| 申购数量上限（万股） | 12.80 | 总发行数量（万股） | 51264 | |
| 申购资金上限（万元） | 顶格申购需配市值（万元） | 128.00 | ||
| 发行费用（万元） | 19461 | 实际募资总额（亿元） | 61.57 | |
| 承销商 | 主承销商 | 承销方式 | 余额包销 | |
| 发行前每股净资产（元） | 1.12 | 发行后每股净资产（元） | 2.99 | |
| 申购状况 | 中签号公布日期 | 上市日期 | 2026-10-13(周二) | |
| 网上发行中签率（%） | 0.0424 | 网下配售中签率（%） | 0.0262 | |
| 网上申购冻结资金（亿元） | 网下配售冻结资金（亿元） | |||
| 网上冻结资金返还日期 | 冻结资金总计（亿元） | |||
| 网上每中一签约（万元） | 1416.99 | 网下配售认购倍数 | 3818 | |
| 网上有效申购户数（户） | 14435431 | 网下有效申购户数（户） | 10812 | |
| 网上有效申购股数（万股） | 42338274.20 | 网下有效申购股数（万股） | 58733090.00 | |
| 初步询价累计报价股数（万股） | 60549350.00 | 初步询价累计报价倍数 | ||
| 中签号 | ||||
| 末“4”位数 | 0229，2729，5229，7729 | |||
| 末“5”位数 | 55585，05585 | |||
| 末“6”位数 | 220262，720262，609230 | |||
| 末“7”位数 | 0155231，2155231，4155231，6155231，8155231，0906964，5906964 | |||
| 末“8”位数 | 48750900，11250900，23750900，36250900，61250900，73750900，86250900，98750900 | |||
| 末“9”位数 | 262092056，440534695，813141692 | |||
| 公司简介 | 集成电路制造；集成电路设计；电子产品检测；电子工程设计服务；电子产品设计服务；半导体分立器件制造；电子元器件批发；电子产品批发；电子元器件零售；电子产品零售；电子、通信与自动控制技术研究、开发；集成电路布图设计代理服务；技术进出口；货物进出口（专营专控商品除外） | ||
| 主营业务 | 提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。 | ||
| 募资投向 | 序号 | 投资项目 | 投资金额（万元） |
| 1 | 12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目) | 350000.00 | |
| 2 | 基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目 | 73000.00 | |
| 3 | 基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目 | 62000.00 | |
| 4 | 基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目 | 115000.00 | |
| 5 | 补充流动资金 | 150000.00 | |
| 投资金额总计 | 750000.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -134312.15 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 121.81% | ||
| 数据来源：招股意向书、申报稿粤芯半导体财务指标 | |||
|---|---|---|---|
| 财务指标/时间 | 2014 | 2013 | 2012 |
| 总资产（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 股东权益合计（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 营业收入（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 净利润（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 资本公积（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 未分配利润（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 每股净资产（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 基本每股收益（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 稀释每股收益（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 每股现金流（元） | |||
| 净资产收益率（%） | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 截止日期：2015-02-16 周一粤芯半导体财务十大股东 | |||
|---|---|---|---|
| 序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占比（%） |
| 1 | 广州誉芯众诚股权投资合伙企业(有限合伙) | 399333333 | 13.87 |
| 2 | 广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙) | 267180926 | 9.28 |
| 3 | 广州华盈企业管理有限公司 | 225000000 | 7.82 |
| 4 | 科学城(广州)投资集团有限公司 | 208602152 | 7.25 |
| 5 | 国投(广东)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙) | 166666667 | 5.79 |
| 6 | 农银金融资产投资有限公司 | 96750818 | 3.36 |
| 7 | 广州科创产业投资基金合伙企业(有限合伙) | 93501636 | 3.25 |
| 8 | 苏州璞然创业投资合伙企业(有限合伙) | 83333333 | 2.90 |
| 9 | 广东广祺智行肆号股权投资合伙企业(有限合伙) | 54301075 | 1.89 |
| 10 | 广州吉富新芯创业投资合伙企业(有限合伙) | 50000000 | 1.74 |
| 合计 | 1644669940 | 57.15 | |
| 粤芯半导体IPO初步询价及推介公告日程 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 日期 | 发行安排 |
| 1 | 2026-09-15 | 融资首次公告日 |
| 2 | 2026-09-18 | 询价推介日 |
| 3 | 2026-09-22 | 网上路演公告日 |
| 4 | 2026-09-23 | 网上路演日 |
| 5 | 2026-09-28 | 网上中签率公告日 |
| 6 | 网上中签率结果公告日 | |
| 7 | 网上申购款解冻日和退款日 | |
| 粤芯半导体最新公司公告 | ||
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| 序号 | 公告名称 | 公告日期 |
| 1 | 粤芯半导体：首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书提示性公告 | 2026-10-12 |
| 2 | 粤芯半导体：首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书 | 2026-10-12 |
| 3 | 粤芯半导体：北京市康达律师事务所关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书（更新前） | 2026-10-12 |
| 4 | 粤芯半导体：北京市康达律师事务所关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书（更新后） | 2026-10-12 |
| 5 | 粤芯半导体：北京市康达律师事务所关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书之更正公告 | 2026-10-12 |
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